PCBA设计_深圳市高德电子技术有限公司

方案设计类型

10年来，高德电子一直致力于PCBA设计、方案开发及PCBA制造、SMT贴片一站式PCBA服务

汽车电子

我们合作的客户中的产品是偏车载电子、充电桩、汽车传感器等，这种产品在使用中也用到PCBA电路板，由汽车制造商进行测试，用于测试目的。
• 汽车诊断仪OBD
• 汽车传感器
• 充电桩
• 车载电子

通讯终端

我们的合作对象主要以wifi6、通讯模块、无线蓝牙以及交换机等产品作为加工生产，以解决客户在通讯终端任何PCBA相关问题，为客户的发展提供帮助。
• 交换机
• 无线蓝牙
• 通讯模块
• wifi6

工业控制

我们的合作对象主要以变频器、仪器仪表、伺服器及plc控制板等产品作为加工生产，以解决客户在工业控制任何PCBA相关问题，为客户的发展提供帮助。
• 智能终端
• PLC控制板
• 伺服器
• 仪器仪表
• 变频器

医疗系统

我们的合作对象主要医疗电子及医疗器械两大领域产品作为加工生产，以解决客户在医疗系统任何PCBA相关问题，为客户的发展提供帮助。
• 医疗器械
• 医疗电子

消费电子

我们的合作对象主要美容仪、平板、电脑周边及智能穿戴等产品作为加工生产，以解决客户在消费电子领域任何PCBA相关问题，为客户的发展提供帮助。
• 智能穿戴
• 电脑周边
• 平板
• 美容仪

新能源

我们的合作对象主要风能电力及光伏电力两大领域产品作为加工生产，以解决客户在新能源领域任何PCBA相关问题，为客户的发展提供帮助。
• 光伏电力
• 风能电力

AloT万物互联

我们的合作对象主要以智能家居、POS系统、网络安防及交通等产品作为加工生产，以解决客户在AloT万物互联领域任何PCBA相关问题，为客户的发展提供帮助。
• 智能家电中控板
• 视频会议一体机
• POS机及数据采集终端
• 交通
• 网络安防
• POS系统
• 智能家居

封装载板

IC载板全称IC封装基板(IC Package Substrate)，是封装测试环节中的关键载体，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，起到保护电路，固定线路并导散余热的作用。IC载板按材料分，大致分为BT树脂类和ABF类；如按封装方式分类，可将IC载板分为BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板和MCM封装基板。
• ABF类
• BT类

工艺参数

	样板	批量
层数	2-48 L	2-36 L
板厚	0.2-17.5mm	0.2-10mm
最小机械孔径	0.15mm	0.15mm
最小镭射孔径	3mil	4mil
HDI类型	1+n+1、2+n+2、······ Anylayer (任意层互连)	1+n+1、2+n+2、······ Anylayer (任意层互连)
最小线宽&间距	2/2mil	3/3mil
阻抗控制	+/-5%	+/-10%
最大铜厚	12oz	6oz
最大板厚孔径比	18:1	16:1
最大板子尺寸	650mm X 1130mm	610mm X 1100mm
板材	FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/ RCC/PTFE/Nelco/混压材料
表面处理	HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP
特殊加工	埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等

生产周期

层数	批量	样板	加急
双面	9天	5天	48小时
四层	10天	5天	3天
六层	12天	6天	3天
八层	12天	7天	4天
十层	14天	10天	4天
十二层	16天	10天	5天
十四层	18天	12天	6天
十六层	18天	12天	6天
十八层	20天	14天	6天
二十层	20天	14天	10天
二十二层	22天	14天	10天
二十四层	24天	14天	10天
二十六层	26天	14天	10天
二十八层	28天	14天	10天
三十层	30天	14天	10天
三十二层	32天	14天	10天