IC载板全称IC封装基板(ICPackageSubstrate)，是封装测试环节中的关键载体，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，起到保护电路，固定线路并导散余热的作用。IC载板按材料分，大致分为BT树脂类和ABF类；如按封装方式分类，可将IC载板分为BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板和MCM封装基板。

BGA封装基板

　　技术优势：显著增加芯片引脚，在芯片散热以及电气性能方面表现良好。

　　应用领域：适用于引脚数超过300的IC封装。

CSP封装基板

　　技术优势：单芯片封装，重量轻，尺寸小。

　　应用领域：应用于存储器产品，电信产品和具有少量引脚的电子产品。

FC封装基板

　　技术优势：通过翻转芯片的封装，具有低信号干扰，低电路损耗，良好的性能和有效的散热。

　　应用领域：广泛应用于CPU、GPU、Chipset等产品。

MCM封装基板

　　技术优势：将具有不同功能的芯片吸收到一个封装中。具有轻盈，薄，短和小型化的特点，但由于多个芯片封装在一个封装中，这种类型的基板在信号干扰，散热，精细布线等方面表现不佳。

　　应用领域：应用于军事、航空航天领域。