PCB“智”造_深圳市高德电子技术有限公司

PCB“智”造介绍

1500+用户选择高德电子，PCB板生产制造、一站式服务，高德电子助力企业快速发展

高德电子主要设计制造制造双面、多层电路板，产品远销韩国、欧美等地；拥有质量体系：ISO 9001 Certification、IATF 16949 Certification、ISO 13485 Certification、QC 080000 Certification

>>> 提供高多层PCB制板服务；
>>> 可提供2-48层样品到批量生产；
>>> 普通板/HDI板/FPC/刚挠结合板/金属基板；
>>> 打通设计到生产的壁垒；
>>> TPS品质管控体系；
>>> 交期快速，准时交付；

PCB制板服务

1500+用户选择高德电子，PCBA加工、一站式服务，高德电子助力企业快速发展

工艺参数

	样板	批量
层数	2-48 L	2-36 L
板厚	0.2-17.5mm	0.2-10mm
最小机械孔径	0.15mm	0.15mm
最小镭射孔径	3mil	4mil
HDI类型	1+n+1、2+n+2、······ Anylayer (任意层互连)	1+n+1、2+n+2、······ Anylayer (任意层互连)
最小线宽&间距	2/2mil	3/3mil
阻抗控制	+/-5%	+/-10%
最大铜厚	12oz	6oz
最大板厚孔径比	18:1	16:1
最大板子尺寸	650mm X 1130mm	610mm X 1100mm
板材	FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/ RCC/PTFE/Nelco/混压材料
表面处理	HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP
特殊加工	埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等

生产周期