1，烙铁温度

　　SMT倾向于相当工作热烙铁的温度（约375℃），使事情更快，需要的细间距IC焊接下面的技术来工作。实际温度设置将铁铁各不相同，但它可能会是330°介于C/626°F至380°C/716°F（尽管有一些便宜的温控烙铁温度设置可能不一定很准确如果它不能正常工作很好，所以尽量更高）。大多数现代分量相当大的弹性，被设计，以应付自动焊接和无铅焊料，但在这些较高的温度下即使是这样的工作尽量不留下接触的铁过久时，

　　2，焊接0805芯片电阻器和电容器

　　涂上焊剂到两个垫。

　　用镊子和/或尖实现组件的位置。

　　加载一些焊锡到烙铁头。

　　同时用尖实现保持元件到位，触摸烙铁到组件的一个端部这样的焊料流到垫和元件端。

　　然后加载些焊料到钎焊烙铁头，并与该部件的另一端部（此时它不会需要保持到位）重复。

　　用放大镜来检查的连接处是好的，没有焊桥附近的垫或组件进行目视检查。

　　3，焊接SOT-23晶体管

　　涂上焊剂所有3个垫。

　　用镊子和/或尖实现组件的位置。

　　加载一些焊锡到烙铁头。

　　同时用尖实现保持元件到位，触摸烙铁到中间销/垫所以焊料流到垫和销。

　　然后重复这个过程对其他2引脚（它不会需要这个时间举行到位）。

　　用放大镜来检查的连接处是好的，没有焊桥附近的垫或组件进行目视检查。

　　4，焊接中等间距IC（即1.27mm间距SRAM芯片）

　　涂上焊剂所有垫。

　　用镊子和/或尖实现组件的位置。

　　装载焊料量小到钎焊烙铁头。

　　同时轻轻固定到位组件，触摸烙铁到角销1，因此焊料流到垫和销。

　　检查组件对齐。

　　在以同样的方式对角焊针。

　　再次检查组件对齐。

　　焊接每个引脚的，无论是通过应用非常精细的焊铁到每个引脚或通过装载位焊料再触摸每个引脚的铁。

　　如果你结束了引脚之间的锡桥，通过拖动引脚之间，或通过使用一些很细的辫子拆焊烙铁头取出。

　　目视检查用放大镜关节和必要时拆焊编织删除短裤。

　　5，焊接精细间距IC（即SMTIC的其余部分）

　　应用大量的流量对所有垫。

　　用镊子和/或尖实现组件的位置。

　　装载焊料的极少量到钎焊烙铁头。

　　同时轻轻固定到位组件，触摸烙铁到角销1，因此焊料流到垫和销。

　　检查组件对齐。

　　在以同样的方式对角焊针。

　　再次检查组件对齐。

　　装载焊料量小到钎焊烙铁头，并从一端的引脚之间的稳步拖动到其他。通量会造成焊料流到销和垫和不弥合。

　　在对关节不够焊料的情况下，重复在这些接头的过程。

　　如果您使用的焊料太多你可能会引脚之间的锡桥结束。这些可以使用一些非常细的脱焊辫被去除，或者仅仅通过沿销的顶端拖动烙铁头遍布到管脚较少焊料。

　　目视检查用放大镜关节和必要时拆焊编织删除短裤。