PCBA加工中有时候会发生一些BGA焊接不良现象的问题，假如某个BGA的焊接发生了问题整个木板都将发生问题，此刻就必须进行BGA维修，下面小编为各位分享下PCBA加工怎样做好BGA维修。

　　PCBA加工做好BGA维修的四个方式：

　　一、正装法（选用置球工作服）

　　1、将清除整洁、平整的BGA焊层往上，放到置球工装底端BGA支撑平台上。

　　2、提前准备一块与BGA焊层配对的小模板，模板的张口规格应比焊球直徑大0.05～0.1mm；把小模板安裝在置球工装上边夹紧模板的架构上，与下边BGA器件的焊层指向并固定住。

　　3、把印好泥状助焊剂或焊膏的BGA置放在置球工装底端的BGA支撑平台上，印刷朝向上。

　　4、把模板挪到BGA上边（前边己指向的位子上），将焊球匀称地撇在模板上，摇晃置球工装，使模板表层正好每一个标准孔板中保存一个焊球，把不要的焊球用镊子从模板上拨出来。

　　5、移走模板

　　6、查验BGA器件每一个焊层上有没有缺乏焊球的状况，若有效镊子补足焊球。

　　二、手工贴装焊料球

　　1、把印好泥状助焊剂或焊膏的BGA器件置放在工作台上，状助焊剂或焊膏朝向上。

　　2、好似SMT贴片一样，用镊子或吸笔将焊球逐一贴放进印好泥状助焊剂或焊的焊住。

　　三、直接印刷适当的焊膏，通过再流焊产生焊球

　　1、SMT加工模板时将模板薄厚增加，并略变大模板的张口规格。

　　2、印焊膏。

　　3、再流焊。因为界面张力的功效，焊后产生焊料球。

　　四、再流焊接

　　依照上一节BGA的返修工艺中讲解的进行再流焊接。焊接时BGA器件的焊球朝向上，把暖风量调至最少，防止将焊球吹挪动，通过再流焊处理后，焊球就固定在BGA器件上置球工艺的再流焊还可以在再流焊炉中进行，焊接溫度比拼装板再流焊稍低5～10℃进行置球工艺后，应将BGA器件清理整洁，并尽早贴片和焊接，防止焊球氧化和器件返潮。

　　以上4种置球方式中，正装法（选用置球工装）的作用最好是；倒装法（选用置球设备）是BGA器件封装形式应用的方式，因为大家从从焊膏生产商处购置的焊球尺寸精度较弱，导致一些直徑偏小的焊球不可以被泥状助焊剂或焊膏活上去；用手工贴片焊接料球的效果非常低；直接印刷适星焊膏，通过再流焊产生焊球的方式非常简单，但这类焊球致密度不太好，非常容易形成裂缝。