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未固化(B阶段)的BT树脂,具有以下特性:a.对人体安全:毒性低、皮肤刺激性低、积蓄性低。b.具有很好的加工工艺性:粘度低,便于对增强材料的浸润。可使用一般有机溶剂(醇类溶剂除外);固化温度较低。c.易用许多树脂改性。d.通过对催化剂的选择,可调整它的凝胶速度。
固化成形的BT树脂,具有以下特性:a.优异的耐热性tg:200~300℃,长期耐热温度:160~230℃。b.低介电常数ε=218~315(1MHz)、低介电损耗tanδ=115×10-3~310×10-3(1MHz)。c.高耐金属离子迁移性,吸湿后仍保持优良的绝缘性。d.有优良的机械特性、耐药品性、耐放射性、耐磨性以及尺寸稳定性。
正因为此类树脂基板材料的重要性,它已列入世界上一些权威标准中,如:IEC249-2-1994定为“No118”板;IPC-4101-1997定为“30”板;MIL-S-13949H定为“GM”板。JIS为此类基材制定的产品标准为JISC-6494-1994。我国国标GB/T4721-1992中的代号为“BT”板。BT树脂的工业化开发在我国目前仍为空白。
高德电子是一家一站式PCBA解决方案服务商,公司拥有良好的生产环境、精良的生产团队及多年组装、包装经验,技术力量雄厚、设备先进、质量保证、交货及时。组装产品严格按照ISO9001质量体系,优质服务的作风,安全可靠的防静电系统。
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