
电话:0755-29194291
联系人:吴先生
研发中心:深圳市宝安区西乡街道南昌社区深圳前湾硬科技产业园C栋
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1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好,减少了电磁和射频干扰。
3、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%,节省材料、能源、设备、人力、时间等。
高德电子可以根据客户要求实现高难度smt贴片加工、金装SMT贴片加工,产品覆盖电源、医疗设备、工业控制、通信、汽车电子、安防电子、LED照明及显示屏、消费类电子等领域。
高德电子是一家一站式PCBA解决方案服务商,公司拥有良好的生产环境、精良的生产团队及多年组装、包装经验,技术力量雄厚、设备先进、质量保证、交货及时。组装产品严格按照ISO9001质量体系,优质服务的作风,安全可靠的防静电系统。
公司成立至今加工产品涵盖八大行业:封装载板、汽车电子、通讯终端、工业控制、医疗系统、消费电子、新能源和AloT万物互联。我们秉承“品质、服务、价值、合作、创新、人性化”的理念,并遵循“好的服务”的宗旨,不断提高客户服务的质量,务求令所有顾客均获得称心如意的服务。